HBF(High Bandwidth Flash)는 SK하이닉스가 샌디스크와 함께 개발한 낸드플래시 기반 차세대 메모리입니다. 2026년 8월 6일 미국 캘리포니아에서 열린 FMS(Future of Memory and Storage) 2026 컨퍼런스에서 첫 표준 규격이 공개됐으며, 최대 용량 512GB에 대역폭은 최대 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 정의됐습니다. HBM과 이름은 비슷하지만 완전히 다른 메모리 계층으로 이해해야 합니다.
경제 뉴스를 챙겨보다 이 소식을 접하고 직접 관련 자료를 찾아 정리해봤습니다. HBM에 비해 상대적으로 생소한 용어라 헷갈리는 분들이 많아 보였습니다.
HBF란 무엇인가요?
HBF는 D램이 아닌 낸드플래시를 기반으로 만든 메모리입니다. AI가 연산 과정에서 HBM에 다 올리지 못하는 대용량 데이터를 SSD까지 내려보내지 않고 HBF 선에서 처리하도록 설계된 제품입니다. 속도보다 용량 확장성에 초점을 맞춘 메모리라고 보시면 됩니다.
HBM과 HBF는 어떻게 다른가요?
두 제품은 기반 소재부터 강점까지 다릅니다.
HBM은 속도가 빠른 대신 용량이 제한적이고, HBF는 속도는 상대적으로 느리지만 훨씬 큰 용량을 담을 수 있습니다. AI 워크플로우 안에서 두 메모리가 서로 다른 구간을 맡는 구조로 이해하시면 됩니다.
이번에 공개된 표준 규격은?
SK하이닉스와 샌디스크가 공개한 첫 표준은 다음과 같은 수치로 정의됐습니다.
- 낸드 다이 적층: 8단 / 16단 두 가지 구성
- 최대 용량: 512GB
- 대역폭 등급: Grade 1~3로 구분, 약 0.4TB/s~3.0TB/s까지 구현
- 협력 시작 시점: 2025년 8월 (약 1년간 표준화 작업 진행)
두 회사는 이 규격을 특정 업체 전유물로 묶지 않고 OCP(Open Compute Project)라는 개방형 데이터센터 기술 협력체를 통해 공개했습니다. 서버·반도체 업체들이 이 기준으로 공동 개발할 수 있도록 열어둔 방식입니다.
왜 지금 이 표준이 중요한가요?
기술 표준은 아무 기업이나 낼 수 있는 게 아닙니다. 해당 분야 선두 기업이 규격을 먼저 제시하면 그 기준으로 칩을 설계하는 업체들이 뒤따라오면서 시장 표준으로 자리잡습니다. SK하이닉스는 이미 HBM 시장 선두 기업인데, 이번엔 HBF에서도 가장 먼저 표준을 냈다는 점에서 의미가 있습니다. 다만 다른 업체들이 이 표준을 따르지 않으면 독자 규격으로 남을 가능성도 있어, 향후 삼성전자·마이크론 등 경쟁사의 대응이 관전 포인트입니다.
HBF는 앞으로 어디에 쓰이나요?
AI 인프라 안에서 속도보다 용량이 더 중요한 구간, 예를 들어 대규모 추론 데이터 저장이나 캐싱 계층에 우선 적용될 가능성이 거론되고 있습니다. 아직 상용화 초기 단계라 구체적인 탑재 사례는 앞으로 나올 전망입니다.
자주 묻는 질문
Q. HBF는 HBM의 후속 제품인가요?
A. 아닙니다. HBM을 대체하는 게 아니라 서로 다른 역할을 맡는 별도 제품군입니다.
Q. HBF는 SK하이닉스 독자 규격인가요?
A. 아닙니다. OCP를 통해 공개된 개방형 표준이라 다른 업체도 이 기준으로 제품을 만들 수 있습니다.
Q. 최대 용량은 얼마인가요?
A. 이번 표준 기준으로 최대 512GB입니다.
Q. 언제 발표됐나요?
A. 2026년 8월 6일, FMS 2026 컨퍼런스에서 공개됐습니다.
0 댓글